一、 性能、特點: * 本品為雙組分有機硅加成體系導(dǎo)熱灌封膠，當(dāng)組分以1：1充分混合后可在室溫下或加熱硫化成彈性體。 * 固化物具有收縮率小、導(dǎo)熱性好、阻燃性好等特點，可經(jīng)受室外永久的大氣曝曬。 * 具有優(yōu)異的耐高低溫性能可在-60℃~200℃范圍內(nèi)長期使用，短時使用溫度可達280℃，同時還具有優(yōu)異的電性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。 * 固化物具有良好的彈性、不龜裂、不硬化具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本品進行修補不留任何痕跡。 二、 典型用途： * 主要應(yīng)用于有阻燃、導(dǎo)熱要求的功率電子元件（如：HID安定器、電子整流器）的灌封，也可用于元器件的高電壓灌封。