產(chǎn)品名稱：HS 865金絲球焊機(jī)

產(chǎn)品用途：★HS-865型金絲球焊線機(jī)主要應(yīng)用于大功率發(fā)光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二極管、三極管、集成電路、傳感器和一些特殊半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線焊接，“特別適于大功率發(fā)光管的焊接”。

產(chǎn)品賣點 ★在原有的基礎(chǔ)上增加了大功率發(fā)光二極管弧形生成功能。

焊接原理：
★本機(jī)利用超聲波摩擦原理來實現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經(jīng)過處理形成球形(本機(jī)采用負(fù)電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產(chǎn)生朔性變形,使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現(xiàn)了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環(huán)境應(yīng)用上優(yōu)于硅鋁絲的焊接,但由于用貴金屬的焊件必須加溫,應(yīng)用范圍相對比較窄.
主要技術(shù)規(guī)格 　

使用電源 ★ 220VAC±10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求可靠接地。

消耗功率 ★ 最大300W。

適用金絲線徑 ★ 20~50μm(0.8~2 mil)。

焊接溫度 ★ 60~400℃。

超聲功率 ★ 二通道0~3W分兩檔連續(xù)可調(diào)。

焊接時間 ★ 二通道0~100ms。

焊接壓力 ★ 二通道35~180g

最小焊接時間 ★ 0.4s/線。

一焊至二焊最大自動跨度 ★ 雙向均不小于4mm。

尾絲長度 ★ 0~2mm。

金球尺寸 ★ 線徑的2~4倍可任意設(shè)定。

夾具移動范圍 ★ Φ25mm。

視覺系統(tǒng) ★ 體視顯微鏡(15倍、30倍兩檔)和圖像監(jiān)視器可選。

外形尺寸 ★ 700（長）×460（寬）×550（高）mm。

重量 ★ 約28Kg。

產(chǎn)品特點　　

   ◆ 單向焊接可以記憶兩條線的數(shù)據(jù)，方便左、右支架均采用同側(cè)單向焊接。

◆ 雙向焊接時，焊完第一條線后自動運行到第二條線一焊上方，大致對準(zhǔn)第二條線的第一焊點，可提高效率并保護(hù)第一條線弧。

◆ 雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調(diào)，以利于不同二焊高度的支架焊接。

◆ 弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可達(dá)到你所想要的任何弧形，對于弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。

◆ 二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率。

◆ 自動過片1步或2步選擇，對于Φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產(chǎn)效率。

◆ 連續(xù)過片功能，對于返工支架能提高效率。

◆ 劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。

◆ 超聲功率4道輸出，可盡量保證兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片支架上的焊點參數(shù)不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。

◆ 燒球性能大大改善，若再采用本公司獨特設(shè)計的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更適合藍(lán)、白發(fā)光二極管的生產(chǎn)。