樂(lè)泰SMT貼片紅膠3609、3611 型號(hào) 3609 典型用途 化學(xué)基材 環(huán)氧樹脂 用于波峰焊前表面貼裝元器件的粘接，尤其適用于需要快速點(diǎn)膠，膠點(diǎn)形狀高，濕強(qiáng)度高及電性能好的場(chǎng)所。 外觀 紅色膏狀 密度 （25℃,g/cm3） 1.2±0.05 粘度 （25℃/mpa.s） 7.5rpm 75rpm 250.000～350.000 50.000～70.000 觸變指數(shù) 4～7 顆粒尺寸 （um） < 50 固化 （板面溫度150℃/S） 60～90 剪切強(qiáng)度 （Mpa ） 12～18 3216器件 （N） 66～68 Device 2125 （N） 46 介電常數(shù) 3.2 介值損耗 ≤10-2 絕緣電阻 （Ω cm） ≥1016 貯存條件 （℃） 2～8 貯存期 6個(gè)月 包裝規(guī)格 30ml/針筒 300ml/筒 包裝規(guī)格 300ml/筒 500ml/罐 樂(lè)泰SMT貼片紅膠3609、3611 型號(hào) 3611 . 典型用途 化學(xué)基材 環(huán)氧樹脂 用于波峰焊前表面帖裝元器件的粘接，尤其適用于需要求高速點(diǎn)膠的SMT貼片機(jī)上，其低吸濕性能使其可以長(zhǎng)時(shí)間的暴露于開放式儲(chǔ)膠罐，而不影響涂膠性能，亦不會(huì)造成固化后的膠粘劑有孔洞現(xiàn)象。 外觀 紅色膏狀 密度 （25℃,g/cm3） 1.2±0.03 粘度 （25℃/mpa.s） 7.5rpm 75rpm 33.0000～38.0000 5.0000～65.000 觸變指數(shù) 5～7 顆粒尺寸 （um） < 50 固化 （板面溫度150℃/S） 60～90 剪切強(qiáng)度 （Mpa） 12～18 Tam-A 器件 （N） 62～64 Device SOT （N） 52 介電常數(shù) 3.2 介值損耗 ≤102 絕緣電阻 （Ω cm） ≥1015 貯存條件 （℃） 2～8 貯存期 6個(gè)月 包裝規(guī)格 300ml/筒 500ml/罐