一、產(chǎn)品概述： 本品針對PCB和柔性線路板層壓生產(chǎn)時所需的工藝要求特別改良之產(chǎn)品，其表面平整光潔、無顆粒、氣泡、針孔、外來雜質(zhì)、機(jī)械性能優(yōu)良、厚度公差均勻、熱收縮率低、分離效果良好。本品分無硅、單面涂硅、雙面涂硅三種，最高可耐250。C高溫，厚度有25μm、 38μm、 45μm、50μm、75μm等供選擇。二、主要使用領(lǐng)域： 用作一般柔性和剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的制造過程中的一次性離型。 三、技術(shù)參數(shù)：序號 指標(biāo)名稱 單位 指標(biāo)值 1 拉伸強(qiáng)度（縱向橫向） MPa ≥190 2 斷裂伸長率 % 96 3 濁度 % ≤5.0 4 收縮率 % ≤0.6 5 耐溫度 ℃ ≥250 6 毒副性和安全性 無毒；安全 7 歷史階段度公差 μm ±0.05 8 寬度極限偏差 mm ±0.1 四、儲存及保質(zhì)期：儲存于50℃以下的干燥潔凈庫房，遠(yuǎn)離火源及避免日光直射。保質(zhì)期為三年。