XF-584熱轉(zhuǎn)移可打印聚酰亞胺無(wú)鉛應(yīng)用超耐高溫（白色）

描述：Polyonics XF-584是一種聚酰亞胺薄膜，具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的

不透明性，白色毛面涂層是為印刷電路板的條碼或者文字?jǐn)?shù)字識(shí)別，或者是使用熱轉(zhuǎn)移打印

的相關(guān)電子元器件而特別設(shè)計(jì)的。

用途：Polyonics XF-584是為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用而特別設(shè)計(jì)的。這是一種抵抗表面貼裝印制

版加工工藝的理想標(biāo)簽，無(wú)論是用在頂部或者是底部。同時(shí)也可以在混合工藝中用于的電路

板頂部，推薦使用在底部，因?yàn)檫@是直接暴露在波峰焊環(huán)境中的。

特征：XF－584涂層，結(jié)合合適的熱轉(zhuǎn)移碳帶，抵抗在印刷電路板制造中使用的惡劣的化學(xué)物質(zhì)，清潔劑及皂化劑。而且，結(jié)合合適的熱轉(zhuǎn)移碳帶，通過(guò)了MIL-STD-202F，通知12，方法215J及MIL-STD-883E，通知4，方法2015.13的要求。該打印能抵抗污點(diǎn)，甚至當(dāng)電路板及標(biāo)簽直接從再流焊接或者波峰焊環(huán)境中移除時(shí)。如果遇到強(qiáng)烈的溶劑及/或者磨損，貼標(biāo)產(chǎn)品的預(yù)熱能夠進(jìn)一步增強(qiáng)打印性能，雖然這不是電路板加工應(yīng)用的典型需求。