1. 單組份導電銀膠

單一組分，優異的導電性、韌性以及粘結強度，貯存穩定性好，貯存期長，成型工藝：150℃，60min。成型后干膜體積電阻率≤5×10－4Ω·cm。長期使用溫度100℃左右，適用于多種電子元器件間的粘結。

 

2. 雙組份導電銀膠

A/B組分，優異的導電性、韌性以及粘結強度，貯存穩定性好，貯存期長，成型工藝：室溫，24h或者室溫，30min＋130℃，60min（成型工藝可根據用戶要求現設計），體積電阻率≤5×10－4Ω·cm，粘結強度優異，適合低溫工作環境。

 

3. 耐高溫導電銀膠

單一組分，長期耐溫≤250℃，具有優異的導電性以及粘結強度，對大多數材料的粘結強度高，特別是對金屬材料的粘結力好，施工性好，主要用于長期高溫環境下使用的電子元器件的粘結，貯存期長。