鋁基覆銅箔層壓板

詳細信息：

型號: XMAF-01（通用型） XMAF-02(高導熱型) XMAF-03(高頻耐高溫型)

性能: 具有優異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能。

用途：用于制作功率混合集成電路、電源開關、汽車、通訊電子設備LED照明等。

規格：５００ｍｍ×６００ｍｍ；50０ｍｍ×12００ｍｍ；

鋁基板厚度：０.５ｍｍ～３.０ｍｍ

XM-01撓性覆銅箔聚脂薄膜

詳細信息

對應型號：IPC-FC-241/5  

性    能: 優良的柔軟性，粘接強度高。

用    途：用于制造各種撓性印制電路和扁平電纜。

規    格：500ｍｍ×600ｍｍ； 250ｍｍ×620ｍｍ

薄膜厚度：０.025ｍｍ，0.05ｍｍ，0.2ｍｍ 銅箔厚度：1/2oZ～３

XM-02撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

詳細信息

對應型號：IPC-FC-241/1，15

性    能: 良好電性能、尺寸穩定性、耐熱性及柔軟性，粘接強度高。

用    途：用于制造撓性印制電路、特種超精細印制電路和扁平電纜。

規    格：500ｍｍ×600ｍｍ； 250ｍｍ×620ｍｍ

薄膜厚度：０.025ｍｍ，0.05ｍｍ    銅箔厚度：1/4oZ～2oZ

XM-05覆超厚（?。┿~箔層壓板

詳細信息 

性    能: 優異的電氣性能，可承載大功率電流，剝離強度高達3N/mm.

用    途：用于制造電力電子設備、汽車電子產品及大功率電子設備。

規    格：５００ｍｍ×６００ｍｍ

XM-08電阻復合材料

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性    能: 阻值精度高，電阻溫度系數低

XMJM-03高導熱膠膜

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性    能：具有良好的導熱性、粘接性及電氣絕緣性能。

用    途：主要用于高導熱型金屬基覆銅板的粘接、

XMLB-73聚酰亞胺玻纖布層壓

詳細信息 

用　　途：應用于制作特種耐高溫結構絕緣件。

標稱厚度：０.1ｍｍ～60ｍｍ