BT- Sliver Stripper

退銀劑（脫銀粉）

 

BT－Sliver stripper 是一種沒有危害性和毒性的產品，研發應用半導體引線框架生產中為除去漏鍍或側漏的流程上，使用在銅材料、鍍鎳層、鐵材料、鎳合金材料基體上電解退鍍銀層，不傷底材.廣泛應用在高速卷鍍（reel to rell），重復式壓鍍（step to repeat）、覆銅板PCB印刷、電鍍（Electroplating）、 化學鍍（Electroless）銀退鍍。

另外特別使用在白銀回收上，不必使用氰化物（cyanide），無味室溫生產，銀回收率達99.2％。回收方便、簡單、成本低、純度高。

 

特點及優點（Characteristics）：

1、  有效地把電鍍銀層（正面或背面、凹面或凸面）脫凈。

2、  具備良好的穩定性。

3、  不傷底材及其它鍍層。

4、  壽命長，溶液易控制，操作范圍廣泛。

5、  不含氰化物（cyanide），通過Rohs檢測。

操作參數Technical parameters：

 

名   稱	操作范圍	最佳值
BT－Sliver Stripper	90-110  g／L	100  g／L
溫度	10－45 ℃	室溫25℃
時間(分鐘)	5分鐘－180 分鐘	具體根據銀層厚度
電流密度	4-15（A/dm2）	10（A/dm2）
陰陽極	陽極：鍍銀件     陰極：不銹鋼     陰陽面積比：1︰1
攪拌方式	滾動 需要攪拌0.5m/s
剝銀速率	當I=10（A/dm2）, 約3.8um/min

配槽程序（以配100L為例）：

1、 在藥水槽里加入90L（即90Kg）水。

2、 再加入BT－Sliver Stripper：10Kg ，并充分攪拌使之溶解。

工作液的維護：

1、 退除速度降低時，應使用BT－Sliver Stripper 添加至以前退速為止。

2、 應經常過濾沉淀的銀粉。