產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
真空鍍膜設(shè)備,真空電鍍?cè)O(shè)備,瓷磚真空鍍膜機(jī),工藝陶瓷鍍膜設(shè)備,日,
PVD離子鍍膜設(shè)備替代傳統(tǒng)氮化鈦(TiN)離子鍍技術(shù)的新一代耐磨蝕鍍層技術(shù)裝備。它采用低壓離孿**?輔助加強(qiáng)的非平衡磁控濺射技術(shù),能鍍制氮化鋁鈦(TiAlN),碳氮化鈦(TiCN),氮化鉻(CrN),氮化鈦(TiN),氮化鋯(ZrN)及類金剛石等超硬鍍層。通過采用新的復(fù)合鍍層原理和精確的工件轉(zhuǎn)動(dòng)結(jié)構(gòu),能保證同爐鍍制出上述膜系的3種成分的多層(納米級(jí))復(fù)合鍍層。研制成功的新的工模具鍍層技術(shù),可按工模具實(shí)際使用條件進(jìn)行綜合膜系設(shè)計(jì)。多成分復(fù)合鍍層比單一成份鍍層具有更好的耐磨耐蝕性能,其壽命和加工效率均可比單一鍍層高。
PVD離子鍍膜機(jī)技術(shù)性能:
鍍膜室:殼體為不銹鋼,水冷。
內(nèi)腔尺寸:Φ750×H 650 mm.
真空系統(tǒng):分子泵F—250,1500 L/Sec
機(jī)械泵2X—30,30 L/Sec
極限真空度:≤7×10-4Pa
恢復(fù)真空:大氣——7×10-3Pa≤30min
工件轉(zhuǎn)動(dòng):臥式,公自轉(zhuǎn),公轉(zhuǎn)4~10轉(zhuǎn)/min
工件架尺寸:Φ500×350 mm
可裝工件數(shù)量:70×14×10 mm工件50件以上。
非平衡磁控靶:2個(gè)
靶電源:2個(gè),0~600V/15A.
低壓離孿**?:1個(gè),0~60V/180A.
低壓離孿**?電源:1個(gè)
偏壓電源:1個(gè),0~600V/20A.
等離子清洗:由低壓離孿**?進(jìn)行清洗。
工件加熱:由低壓離孿**?加熱,或附加加熱器進(jìn)行加熱。
由熱電偶測(cè)量溫度。
可鍍膜的成份:TiAlN,TiCN,CrN,ZrN,TiN,類金剛石等。
充氣系統(tǒng):由3路質(zhì)量流量控制器(MFC)分別對(duì)1路Ar,1路N2,1路C2H2進(jìn)行控制。
加工控制:手動(dòng)。[另可根據(jù)需要采用計(jì)算機(jī)和PLC作半自動(dòng)或自動(dòng)控制。]
供電電源:3N-220/380V±10%,50HZ,保護(hù)地線,耗電≈30KW.
冷卻水:壓力≥2Kg/cm2,耗水量約5T/hr.
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:
真空鍍膜設(shè)備,真空電鍍?cè)O(shè)備,瓷磚真空鍍膜機(jī),工藝陶瓷鍍膜設(shè)備,日,