CSP-3163開發設計用于薄膜開關和軟性線路印刷導電銀漿！

特點：

●優秀的印刷性和抗氧化性
●極高的導電性
●極高的耐磨性與表面硬度
●極佳的附著力與折彎性
●極佳線清晰度(Line resolution)
用途：　

 ●薄膜開關
●軟電路板
●天線零件
●發熱元件
 CSP-3163銀漿的主要特性
1. 無機粉末很均勻的分散在有機溶劑里，所以此款銀漿，擁有很好的印刷特性.
2. 固化后的銀漿構造很密集，并且擁有很好的表面硬度. 此種構造給予很好的導電性和耐磨損特性.
3. 此款銀漿的主要特點是電阻低,抗氧化性和印刷直線性優異.
4. 有極好的彈性和卓越的對聚酯薄膜的附著力.
規格:
 項目  單位  規格
固含量 wt.% 62±2.0
黏度* poise 100±30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1±0.2
劃格測試 100/100
體電阻 平方@1mil < 12-15mΩ
彎折測試 times > 5
鉛筆硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)