導熱矽膠片是一種新型的導熱材料， 用于散熱片和電子設備的傳熱界面。該系列產品的形狀適用性使其能填滿PC板和散熱片或金屬底架的空氣間隙，最大限度減少空氣的熱阻抗，良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂和導熱膏加云母片的二元散熱系統