產品概述：

CB-302有機硅灌封材料是雙組分，室溫固化的縮合型有機硅RTV-2灌封材料。

產品特點：

適合較大的電子模塊和元器件的灌注，整體固化速度快；對環氧樹指、PC、PBT等材質的元器件、器壁、導線等之間的粘接性極強，并可有效防止水分的滲入，增強密封性能極強；比環氧樹脂灌封材料有更強的耐高低溫變化、吸收應力和抗紫外線及抗老化性能。本產品完全符合國際SGS的各項指標要求。

功效及性能：

適用于各類電子元器件的灌封保護

并可根據使用環境的具體要求，對顏色、粘度、固化時間等進行調整

一般電器模塊的灌封保護

LED顯示屏、像素管等的灌封保護

背光源等電子元器件的灌封保護

LEC顯示屏等行業的粘接密封，特別是線路板與外殼間細逢的密封