設(shè)備性能

激光劃片機(jī)系列設(shè)備，工作光源采用YAG激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專(zhuān)用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。

系統(tǒng)采用國(guó)際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡(jiǎn)單方便，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽(yáng)能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶(hù)的高度肯定。

 

應(yīng)用領(lǐng)域

太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。

 

主要技術(shù)參數(shù)

規(guī)格型號(hào)	SYS50A / SYS50B
激光波長(zhǎng)	1.064μm
劃片精度	≤±10μm
最大劃片厚度	1.2mm
劃片線(xiàn)寬	≤50μm
激光重復(fù)頻率	200Hz~50kHz
最大劃片速度	120mm/s
激光最大功率	≥50W   ≥100W
工作臺(tái)幅面	350×350mm
使用電源	380V（220V）/50Hz/5kVA
冷卻方式	外掛式恒溫循環(huán)水冷
工作臺(tái)	雙氣倉(cāng)真空吸附，T型臺(tái)雙工位交替工作