半導體端泵激光劃片機

 

產品特點：

l          采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。

l          二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。

l          整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護等優點。

l          更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間

l          關鍵部件均采用進口

l          更簡單的整機結構

l          高劃片速度，高精度，24小時超長連續工作

 

技術參數：

 

應用和市場：

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。