2009-2010年全球及中國先進封裝行業研究報告
No12258531 168報告網 推薦給朋友 2010-9-19
【報告名稱】2009-2010年全球及中國先進封裝行業研究報告
【出版日期】2010年9月
【交付方式】EMAIL電子版或EMS特快專遞
【報告來源】168report
【報告頁數】： 185 頁
【報告圖表】： 176 個
【報告數字】： 4.0 萬
【報告價格】：電子版價格(RMB) 8000  紙質版價格(RMB) 7500
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目錄說明

    本報告將無引線（Leadframe Free）的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。先進封裝主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。

20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅
 

    2010年全球封測行業產值大約為462億美元，其中IDM占240.1 億美元，外包封測廠家（SATS） 占221.4 億美元。 觀察全球封測產業占全球半導體產值的比重趨勢，由2004 年的17.5％上升至2009 年的18.1％，  預估至2013 年時，所占比重可達19.5％。由此可見，封測產業在半導體產業中的地位日益重要。2010年全球封測行業整體產值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。
 
    封裝所扮演的角色越來越重要，如聯發科的基頻MT6253。這是聯發科一款高集成度的IC，如果采用聯發科一貫使用的TFBGA封裝，封裝面積大約1414mm，且EMIESD性能不佳，散熱不良。聯發科求助于日月光，日月光為聯發科開發aQFN封裝，封裝面積縮小到11.511.5mm，并且QFN封裝導線架（Leadframe）材料成本只有BGA的13。實際上，日月光是從2007年第3季進行研究開發，并與三井高科技(Mitsui)進行專利合作，同年第4季開始購置機臺、2008年第3季完成驗證。不過aQFN封裝線距（pitch）比較小，大陸小廠的SMT生產線無法適應，導致初期良率很低，經過一段時間的摸索，良率已經提升了不少。聯發科的智能手機基頻MT6516，線距只有0.378mm，這比MT6253還要低的多。山寨小廠的SMT生產線顯然無法適應這么小的間距。

    而英飛凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封裝。這種eWLB封裝就是嵌入式晶圓級封裝，是WLCSP封裝的升級版，由星科金朋提供。封裝尺寸只有88毫米，是全球最小的基頻處理器，也是集成度最高的基頻處理器，它還支持6層PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和諾基亞也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出貨量達3500萬。

    2010年的技術方面，大熱的TSV技術進展緩慢。TSV要解決的技術問題相當多，在技術還不成熟、標準還不統一之時，TSV成本非常高，比同樣功能或性能的SoC或SiP設計高3-5倍。原本預計在2010年就批量出現的TSV內存并未出現，預計2011年才會批量出現。而Logic+Memory型的TSV集成電路比原本預計的要晚出現大約1-3年，并且使用量不會大，未來TSV還是主要用在CMOS圖像傳感器和堆疊型內存領域。2010年Fan-Out型WLCSP封裝開始嶄露頭角。

    產業方面，2010年2月全球第一的封測大廠日月光（平均每年2-3宗收購）以近135億臺幣收購環隆電氣59%的股份，日月光持股比例達77%。環隆電氣是日月光客戶的下游廠家，日月光收購后進一步穩定了訂單，預計2010年本業收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768萬美元收購新加坡EEMS，進一步加強其測試業務實力。2009年12月，全球第二大LCD封測企業頎邦收購飛信半導體，成為全球第一大LCD封測企業，預計2010年收入增幅達165.8%。2009年12月底，欣興正式合并全懋，預計2010年收入增幅達142.6%，并且躍升兩個名次，成為全球第三大IC載板廠家。隸屬三星財團的韓國STS半導體從內存封測大舉進入邏輯IC封測領域，預計2010年增幅達130.2%。

正文目錄

第一章：IC先進封裝現狀與未來
1.1、IC封裝簡介
1.2、IC封裝類型簡介
1.2.1、SOP封裝
1.2.1、QFP與LQFP封裝
1.2.3、FBGA
1.2.4、TEBGA
1.2.5、FC-BGA
1.2.6、WLCSP
1.2.7、WLCSP應用
1.2.8、Fan-out WLCSP

第二章、全球及中國半導體產業概況
2.1?半導體產業概況
2.2、全球半導體地域分布
2.3、晶圓代工
2.4、中國半導體市場
2.5、中國半導體產業

第三章、封測產業現狀與未來
3.1、封測產業現狀
3.2、銅打線未來
3.3、封測產業橫向對比
3.4、先進封裝產業格局

第四章、先進封裝下游市場
4.1、手機IC先進封裝市場
4.2、手機基頻封裝
4.3、手機應用處理器封裝
4.4、手機內存封裝
4.5、手機收發器封裝
4.6、手機PA封裝
4.7、手機MEMS 與其它零組件
4.8、內存領域先進封裝
4.9、 CPU、GPU和CHIPSET封裝
4.10、CMOS圖像傳感器封裝
4.11、LCD驅動IC封測

第五章、先進封裝廠家研究
5.1、超豐電子
5.2、福懋科技
5.3、力成
5.4、南茂科技
5.5、京元電子
5.6、Amkor
5.7、硅品精密
5.8、星科金朋
5.9、日月光
5.10、景碩
5.11、南亞電路板
5.12、欣興
5.13、全懋
5.14、IBIDEN
5.15、新光電氣
5.16、Nepes
5.17、STS半導體
5.18、SEMCO
5.19、長電科技
5.20、Unisem
5.21、CARSEM
5.22、南通富士通微電子
5.23、頎邦

部分圖表目錄
1980-2010年IC封裝發展歷史
SOP與TSSOP外觀與橫斷面示意圖
QFP、LQFP、HQFP封裝外觀與橫斷面示意圖
FBGA外觀與橫斷面示意圖
FBGA 2006-2012年發展路線圖
TEBGA外觀與橫斷面示意圖
FC-BGA外觀與橫斷面示意圖
FC-BGA 2006-2012年發展路線圖
WL-CSP 外觀、制造流程、橫斷面示意圖
Fan-out WLCSP發展路線圖
2008-2016年Fan-out WLCSP封裝成本分析
2010年Fan-out WLCSP封裝產能主要廠家占有率
2009-2015年FO-WLP封裝IC出貨量類型分布
2003-2011年全球半導體產業產值
1999年季度-2010年1季度全球IC出貨量與平均價格
1998年1季度-2010年2季度全球晶圓出貨量
2010年2季度全球半導體市場收入地域分布
2005-2014年全球晶圓代工行業產值與增幅
2005年1季度-2010年3季度全球晶圓代工廠家平均先進制程產能利用率
2006-2013年全球晶圓行業客戶結構
2004-2014年全球晶圓出貨量尺寸分布
2008年1季度-2011年4季度全球晶圓代工廠產能利用率
2005－2009年中國集成電路市場銷售額規模及增長率
2009年中國集成電路市場產品結構
2009年中國IC市場應用結構
2010－2012年中國IC市場規模及增長率預測
2008Q1——2010Q2中國集成電路產業銷售額規模及增長
2007-2012年銅打線滲透率
2010年封測產業地域分布
2009-2010年全球手機領域先進封裝主要廠家市場占有率
2009-2010年全球電腦領域先進封裝主要廠家市場占有率
2009-2010年全球內存領域先進封裝主要廠家市場占有率
2009-2010年全球網通領域先進封裝主要廠家市場占有率
2009-2010年全球消費類電子領域先進封裝主要廠家市場占有率
2009-2011年先進封裝下游應用分布
典型手機內部框架圖
2007-2010年手機單芯片內存封裝趨勢
2007-2011年SIP手機內存封裝發展趨勢
2007-2011年PoP手機內存發展趨勢
2009-2015年手機MEMS與傳感器使用量
Elpida內存路線圖
2005年1季度-2009年4季度英特爾CPU及CHIPSET封裝訂單各廠家比例
東芝TSV相機模組
2010年全球LCD驅動IC封測（COFCOG）主要廠家市場占有率
2010年全球LCD驅動IC  Bumping主要廠家市場占有率
2008-2011年各種LCD驅動IC出貨量
2002-2010年超豐電子收入與毛利率
2002-2010年超豐電子收入與運營利潤率
2008年1月-2010年7月超豐電子每月收入統計
2007年1季度-2010年2季度超豐電子每季度收入與毛利率
2004-2011年超豐電子資本支出
2007-2010年超豐電子收入技術類型分布
2008年1季度-2010年2季度超豐電子產能利用率
2002-2010年福懋科技收入與毛利率
福懋科技組織結構
2002-2010年福懋科技資本支出
2005-2011年力成科技收入與毛利率
2005-2011年力成電子收入與運營利潤率
2008年1季度-2010年6季度力成每月收入
2003-2010年力成資本支出
力成2010年客戶結構
2010年1、2季度力成科技收入封裝類型分布（By Package Type）
2009-2010年力成各生產線產能
2001-2009年南茂收入與毛利統計
2003-2010年南茂科技EBITDA率
2010年2季度南茂科技現金流
2006-2009年南茂科技收入產品分布
2006-2009年南茂科技收入地域分布
南茂科技技術能力
2010年2季度南茂收入（分業務部門）
2010年2季度南茂科技收入產品分布
2003-2010年京元電子收入與毛利率統計及預測
京元電子組織架構
2005-2010