PCB&PCBA

PCB     
工藝描述：
層數：16
材料：FR4
板厚：1.6mm
表面處理：無鉛噴錫
最小過孔：0.075mm(3mil)
最小線寬：0.075mm(3mil)
最小線距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS標準

一、產品服務:
       (1)BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修；
       (2)BGA植珠、BGA測試；
       (3)各種電子產品的樣板/批量的貼片/插件加工/組裝。
       (4)PCB多層電路板快速制造  特種電路板制造  高精密電路板制造  特性阻抗控制、鋁基板、HDI埋盲孔板快速制造商
 
二、產品交期：
       (1)BGA焊接、BGA貼裝、BGA返修：28小時-3天
       (2)BGA植珠、BGA測試：12小時-3天
       (3)樣板SMT/DIP加工：2-3天
       (4)批量SMT/DIP加工：5-7天
       (5)PCB樣板加工：3-5天
 
三、服務宗旨:
       (1)高度專業——公司定位是高品質-高效率。
       (2)專業的設備——公司的設備都是針對樣板和中/小批量生產而量身定做的先進設備
       (3)專業的技術——技術骨干100%5年以上的工作經驗，一線操作工85%3年以上的工作經驗。
       (4)公司在日常運營中貫徹了5S理念

    FCC公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發現焊接缺陷，公司承諾免費返修。
 
    FCC公司以專業的生產技術，穩定的產品質量，精湛的工藝要求為理念，竭誠為您的產品保駕護航.歡迎來電咨詢