技術參數：

工作行程:(X)200*(Y)200*(Z)50mm

機臺尺寸:W625*D500*H610mm

驅動系統: XYZ軸伺服馬達

最高速度: 300 mm/Sec

定位精度: +/-0.01mm

電源50HZ*AC220V/1500VA

控制系統: 控制器+控制卡

最大負重: 10 KGS

氣壓輸入: 6 Pa

特點 ： 乾淨.有效率.精確的液體控制專業技術
7. 適用流體點膠,例如 : UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、環氧樹脂、 瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑…....等液體點膠 . 適合對象: 手機按鍵點膠、手機電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點膠、PCB板綁定封膠、IC封膠、喇叭外圈點膠、PDA封膠、LCD封膠、IC封裝、IC粘接、機殼粘接等電子產品加工、光學器件加工、機械密封等應用

1. 具有畫點,線,面,弧,圓.不規則曲線連續補間 輸入程式等功能.
2. 電腦儲存記憶容量大, 且軟體具有平移旋轉運算,區域複製.及鏡射等功能.
3. 膠量大小粗細、塗膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定 ,不漏滴膠.
4. 配置CCD輔助程式編輯及教導功能，具有視覺影像自動靶標定位辨識功能、移動軌跡位置顯示 追蹤、及生產產量統計等功能.以節省且簡化工件精準定位程序時間,提高生產品質及工作效率.依製程需要,可加裝底盤定位 PIN、膠槍或底板加熱控溫裝置
5. 可選購雙工作平臺設計,能節省上下工件時間,或搭配自動進出料輸送機構或加裝檢查測試站, 提昇產能效益及企業生產競爭優勢.
6. 適用流體點膠,例如 : UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、環氧樹脂、 瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑…....等液體點膠 . 適合對象: 手機按鍵點膠、手機電池封裝、筆記本電池封裝、線圈點膠、PCB板綁定封膠、IC封膠、喇叭外圈點膠、PDA封膠、LCD封膠、IC封裝、IC粘接、機殼粘接等電子產品加工、光學器件加工、機械密封等應用

配置電腦操控