產品規格及技術參數
1 總功率 5200W
2 上部加熱功率 1200W
3 下部加熱功率 第二溫區1200W，第三溫區2700W
4 電源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 620×680×760mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具
7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制，獨立控溫，精度可達±1度；
8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm
9 電氣選材 歐姆龍繼電器+明緯電源+高靈敏度溫度模塊+屏通觸摸屏
10 放大倍數 3x-54x倍
11 對位系統 馬達驅動， CCD彩色高清成像系統
12 適用芯片 2X2-80X80mm
13 外置測溫端口 3個
14 工作方式 電驅
15 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM
16 機器重量 80kg
產品詳細說明：
1、該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制，開機密碼保護和修改功能，同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能。
2、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改。
3、該機采用三溫區獨立控溫，第一、二溫區可設置6段升(降)溫+6段恒溫控制，第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形。
4、采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，保持溫度偏差在±1度；同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。
5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
6、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,可按客戶要求定做。
8、采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，光學鏡頭能前后移動，具分光、放大、微調等功能。
 9、X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器。
10、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落。
11、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能。
12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
13、該機能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求。