徹底的模組化設計觀念  
  對象電路板大小：
50mm x 50mm~510mm x 534mm(雙搬運軌道)
50mm x 50mm~610mm x 534mm(單搬運軌道)  
  元件種類：  M3S:MAX 20種(8mm料帶換算)
  貼裝精度：  
  H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/F04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00  
  生產能力：  （H12S:16,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; F04:5,100 cph; OF:不可搭載; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
 對象元件：  
 H12S:0402~5.0mm x 5.0mm高:MAX 3.0mm
H08:0402~7.5mm x 7.5mm高:MAX 6.5mm
H04:1608~38mm x 38mm高:MAX 9.5mm
H01/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)高:MAX 25.4mm
F04:0402~15.0mm x 15.0mm高:MAX 6.5mm  
元件供應：
料帶，料管，料盤 （M3 x 8:8mm料帶最多為160個）  
 機器尺寸：
2M基座：740(L) x 1934(W)
  4M基座：1390(L) x 1934(W)
  H：1474 mm(M3S) 1476 mm(M6S)