1.       加熱系統(tǒng)采用OLSSMT專利發(fā)熱技術(shù)。
2.       采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長(zhǎng)其使用壽命。
3.       發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長(zhǎng)的使用壽命。
4.       結(jié)合溫控器特有的溫度儀表控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長(zhǎng)度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
5.       溫度儀表智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)溫度儀表智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控制功能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
6.       發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。
7.       具有溫度超差，故障診斷，聲光報(bào)警功能。
8.       獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
9.       運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。
10.    預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
11.    配備3個(gè)測(cè)溫插座，可測(cè)調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測(cè)試可達(dá)到國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)之無(wú)鉛焊接制程工藝要求。
12.    采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長(zhǎng)，低燥音，震動(dòng)小。
13.    各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。