杭州TC5022散熱膏、TC5022道康寧、TC5022價格

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
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TC5022散熱膏詳細特征：
25攝氏度的密度  = 3.23 
體積電阻系數  = 5.5e+010 ohm-centimeters
 
保質期  = 720 天
動態粘滯度  = 91000 厘泊
 
可流動  
溫度范圍  -45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導性  = 4.9 Watts per meter K
 
疏水性  
絕緣強度  = 115 伏/密耳
耐水的、自流平  
顏色  灰色
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TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。

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