杭州道康寧熱導(dǎo)性4.9的什么型號(hào)比較好？

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
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TC5022散熱膏詳細(xì)特征：
25攝氏度的密度  = 3.23 
體積電阻系數(shù)  = 5.5e+010 ohm-centimeters
 
保質(zhì)期  = 720 天
動(dòng)態(tài)粘滯度  = 91000 厘泊
 
可流動(dòng)  
溫度范圍  -45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導(dǎo)性  = 4.9 Watts per meter K
 
疏水性  
絕緣強(qiáng)度  = 115 伏/密耳
耐水的、自流平  
顏色  灰色
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TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

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