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SMT工藝能力 |
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主要生產設備 |
LINE1 |
Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 臺技回流焊(11 ZONES) |
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LINE2 |
Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES) |
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LINE3 |
SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES) |
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LINE4 |
DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES) |
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LINE5 |
DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES) |
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LINE6 |
SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES) |
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貼裝速度: |
CHIP元件貼片速度為0.3S/件,極限速度達0.16S/件. |
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貼片精度: |
最小貼裝的元件尺寸為0201,精度可達到0.1mm.可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達0.3mm。對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主機板、電池保護電路等高難度產品。 |
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日產能力 |
500萬個點 |
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