EDI水處理設(shè)備(超純水EDI設(shè)備)的應(yīng)用領(lǐng)域

EDI作為制取超純水的設(shè)備，作為反滲透設(shè)備后的二次除鹽設(shè)備，可以制取出高達(dá)10-18.2MΩ.CM。因此廣泛用于微電子工業(yè)，半導(dǎo)體工業(yè)，發(fā)電工業(yè)，制藥行業(yè)和實(shí)驗(yàn)室。也可以作為制藥蒸餾水、食物和飲料生產(chǎn)用水、發(fā)電廠的鍋爐的補(bǔ)給水，以及其它應(yīng)用超純水。

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EDI超純水設(shè)備技術(shù)本質(zhì)及工作原理
　　 連續(xù)電除鹽（EDI，Electro deionization或CDI，continuous electrode ionization),是利用混和離子交換樹脂吸附給水中的陰陽(yáng)離子，同時(shí)這些被吸附的離子又在直流電壓的作用下，分別透過(guò)陰陽(yáng)離子交換膜而被除去的過(guò)程。這一過(guò)程離子交換樹脂是電連續(xù)再生的，因此不需要使用酸和堿對(duì)之再生。這一新技術(shù)可以替代傳統(tǒng)的離子交換裝置，生產(chǎn)出高達(dá)18M-CM的超純水。又可以比較清晰地描述如下：EDI是利用陰、陽(yáng)離子膜，采用對(duì)稱堆放的形式，在陰、陽(yáng)離子膜中間夾著陰、陽(yáng)離子樹脂，分別在直流電壓的作用下，進(jìn)行陰、陽(yáng)離子交換。而同時(shí)在電壓梯度的作用下，水會(huì)發(fā)生電解產(chǎn)生大量H+和OH-，這些H+和OH-對(duì)離子膜中間的陰、陽(yáng)離子不斷地進(jìn)行了再生。由于EDI不停進(jìn)行交換——再生，使得純水度越來(lái)越高，所以，輕而易舉的產(chǎn)生了高純度的超純水。

EDI超純水設(shè)備的組件結(jié)構(gòu)
EDI主要有以下部分組成：（1〕淡水室 將離子交換樹脂填充在陰陽(yáng)離子交換膜 之間形成淡水單無(wú)。
（2）濃水室 用網(wǎng)狀物將每個(gè)EDI單元隔開，形成了濃水室
（3） 極水室
（4） 絕緣板和壓緊板
（5）電源及水路連接。
EDI超純水設(shè)備組件優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)　
1）工作壓力高，不漏水：由于模塊采用了橡膠O型圈多層密封，保證了模塊耐壓高、不漏水。
2)無(wú)化學(xué)物質(zhì)使用： 由于濃水中填充了專利樹脂，降低了膜電阻，因此系統(tǒng)中不需要濃水循環(huán)及注鹽在淡水室填充分層排列樹脂，更有利于弱電解質(zhì)的祛除。
3)系統(tǒng)簡(jiǎn)單 配管簡(jiǎn)單，僅需 3 支配管（進(jìn)水管，產(chǎn)品水管和濃水管）
· 無(wú)循環(huán)泵及注鹽系統(tǒng) 　 · 不需要 PLC 程序控制器 · 系統(tǒng)建造成本和維護(hù)費(fèi)用低
4)濃水回收 · 濃水水質(zhì)（ 20-100 μ S/cm ）優(yōu)于原水水質(zhì)，可回收至 RO 前繼續(xù)使用。
5)其他優(yōu)勢(shì)· 系統(tǒng)不注鹽，因此不產(chǎn)生氯氣破壞模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)，及污染周圍環(huán)境 獨(dú)立的模塊電源控制，單一模塊需維修，不影響其他模塊正常工作。

高溫消毒模塊更適宜對(duì)細(xì)菌要求較嚴(yán)的單位使用，如醫(yī)院超純水EDI設(shè)備，實(shí)驗(yàn)室超純水EDI設(shè)備，生物制藥超純水EDI設(shè)備等行業(yè)。