深圳市方藍科技有限公司根據電路設計要求正確選用集成電路，凡能用分立元件的不必采用集成電路，因為集成電路價格高，確定使用集成電路。 
    主要從三個方面考慮：即速度，抗干擾能力和價格。
    集成電路制造有前工程和后工程之分。二者已硅圓片（wafer）切分成晶片（CHIP）為界，在此之前為前工程，在此后為后工程。
    所謂前工程，是從整塊硅圓片入手，經過多次重負的制模，氧化，擴散，包括照相制版，光刻和蝕刻等工序。制成三極管，集成電路等半導體元器件及電極等，開發材料的電子功能，以實現所要求的元器件特征。
    所謂后工程，是從由硅圓件切分好的一個一個的小晶片入手，進行裝片，固定，鍵合鏈接，塑料灌封，引出接線端子,檢查,打標等工序,完成作為元器件,部件的封裝體,以確保元器件的可靠性并便于與外電路連接.電子封裝主要是在后工程中完成
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