★ 熔點：138℃，作業爐溫：167-180℃
低溫錫膏的特點：
★ 低溫錫膏無鉛環保型，SGS認證。
★ 低溫錫膏熔點較低，焊接溫度較低。
★ 有效保護電子元器件不被高溫損傷。
★ 焊點光亮，無錫珠，易上錫、性能穩定。
低溫錫膏技術說明：(錫鉍低溫錫膏Sn42Bi58 產品編號：HHD309Bi )
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項目 |
檢測結果 |
項目 |
檢測結果 |
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合金成份 |
Sn42Bi58 |
熔點(℃) |
138 |
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錫膏外觀 |
淡灰色，圓滑狀 |
焊劑含量(wt%) |
11.0±0.5% |
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鹵素含量(wt%) |
RMA型 ≤0.10wt% |
粘度(25℃時pa.s) |
160-200 |
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顆粒直徑(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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銘酸銀紙測試 |
合格 |
銅板腐蝕測試 |
無腐蝕 |
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表面絕緣40℃/90RH |
1×1011 |
擴展率(%) |
>75% |
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錫珠測試 |
合格 |
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