該系列設備主要集中頻磁控濺射、脈沖偏壓結合等技術為一體，實行全自動化控制。此設備廣泛應用于表帶、表殼、手機殼、五金、餐具等工件上鍍制 TiN，TiC，TiCN、TiAIN，CrN，Cu，Au，Al2O3等各種裝飾膜層。
參數說明：
| 型號 | HY-1090 | HY-1110 | HY-1312 | HY-1612 |
| 真空室尺寸 | Φ 1000Χ900mm | Φ 1100Χ1000mm | Φ 1200Χ1200 mm | Φ 1600Χ1200 mm |
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鍍膜方式及主要配置 |
柱靶1對 | 柱靶1對 | 柱靶1對 | 柱靶2對 |
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鍍膜種類 |
金屬膜，介質膜，化合物膜，反應膜，多功能層次膜 |
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電源 |
電弧電源，真空磁控電源，中頻磁控電源，脈沖偏壓電源，離子源電源 |
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真空室結構 |
立式前（單）開門，后置抽氣系統，雙層水冷 |
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真空系統組成 |
分子泵（擴散泵）+羅茨泵+機械泵 |
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極限真空 |
6.0Χ10-4 |
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抽氣時間 |
大氣抽至3Χ10-3Pa≤15min |
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工件運動方式 |
公 /自轉，變頻調速 |
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工件烘烤溫度 |
常溫到 350oC可調可控 |
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控制方式 |
全自動化控制 PC+PLC/PC+HMI |
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備注 |
該設備可按客戶產品及特殊工藝要求訂做 |
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