粘度： 200（Pa·S） 顆粒度： 25-45（um） 

品牌： 科達成          規格：多種

合金組份： 無鉛        活性：高RA

清洗角度： 免洗型      熔點： 高溫(250度以上)

【無鉛高溫錫膏特點】

潤濕性良好，干燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼質量；

印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6)；

連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能；焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。

印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；無鉛高溫錫膏顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。印刷時具有優異的脫模性，操作過程減少擦網次數，提高工作效率。焊點飽滿、光亮，永久如新。良好的印刷滾動性及落錫性，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

本錫膏是助焊劑與合金粉的均勻混合體，具有適中的粘稠度，良好的觸變性，可防止錫膏在存放過程中出現沉降，其助焊劑含有一些添加劑，使得錫膏在回流焊過程中不出現噴射。尤其采用了一種高軟化點及酸價的合成松香和一種非離子性無鹵素活化劑系統，使得錫膏在回流焊后不腐蝕元器件，且助焊劑殘留物極少

【儲存條件及使用說明】

在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

潤濕性良好，干燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼質量；

印刷性非常穩定，長時間印刷時，不會產生微小錫球和塌落，貼片組件不會偏移；

無鉛免洗錫膏特點：

 

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