產品關鍵詞：
水晶頭金片深度測試儀,晶片深度測試儀,芯片深度測試儀,
XL-99金片深度測試儀
一、概述
本試驗裝置: 為桌上型,如結構圖標,可檢測PLUG金片深度。
適用于各式PLUG金片深度測試，精度(±0.02mm)高，操作迅速簡便。
二、主要技術指標
1.比測臺：花崗石。
200×150×60mm（長×寬×高），00級（符合JB/T 7975標準）。
2.百分表: 指示金片深度。
日本三豐表,指標式；測量范圍: 0.01～10mm,最小分度:0.01mm。
3.百分表提升桿: 往下壓時,可將針狀測頭提起，以便測試。
4.針狀測頭（SR 0.2mm）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，標配一個4P/6P/8P(10P)擇一。
6.固定鈕(百分表支桿): 調整高低位置時,須先旋松,高度調整正確后,須旋緊。
產品關鍵詞：
水晶頭金片深度測試儀,晶片深度測試儀,芯片深度測試儀,
![金片深度測試儀]()
