信越X-23-7762導熱硅脂

1 特點： 隨著電腦硬件技術更新和發展，依賴更高的性能和效率，電子產品的配件及晶體管的集成容量會成倍增長，性能和效率一旦得到提高，那么就會面臨這些元器件的散熱問題，電子元器件的性能提高就會帶來功率的提升及能耗提升，從而產生大量熱量，導致元器件發熱。主要的熱源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果熱源得不到很好的散發，功率會慢慢下降。為了解決元器件嚴重的散熱問題，必須不停改進散熱器。散熱器改善了，還有一個影響散熱器散熱效果的就是“導熱硅脂”。

一般在高導的應用領域信越會使用性價比比較高的導熱硅脂（散熱膏）:X-23-7762。

shinetsu信越X-23-7762導熱硅脂添加了高導熱性的金屬填充材質，熱傳導性能極佳，廣泛應用于電腦CPU、MPU的TIM-1散熱材料。具有高導熱性和操作性優勢。

產品外觀：              

2．shinetsu信越X-23-7762導熱硅脂一般特性

項目                                             單位 性能
外觀                                             灰色膏狀
比重              g/cm3                    25℃ 2.55
粘度      Pa?s   25℃                   180
離油度 %  150℃/24小時            —
熱導率 W/m.k                              4.0（6.0）*
體積電阻率 TΩ?m                         —
擊穿電壓 kV/mm  0.25MM          測定界限以下
使用溫度范圍 ℃                           -50~+120
揮發量 %        150℃/24小時      2.58
低分子有機硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發后的值

主要使用領域：
1、高性能計算機CPU,包括高性能CPU、聲卡、顯卡等IC;
2、大功率電源IGBT模塊；
3、大功率LED模塊等。

應用：
一、應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7762。

 二、針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7762、X-23-7783D、G-751。

1)日本SHINETSU信越X-23-7762使用在散熱片上：    
2)日本SHINETSU信越X-23-7762使用在散熱片散熱器上：
3）日本SHINETSU信越X-23-7762使用在熱管上：

包裝：
1KG