專業承接:樣板加工、PCB樣品焊接、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、SMT貼片加工,SMT代工、OEM、代料加工、樣板研發、成品組裝,測試等輔助研發技術服務。加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
代工的產品有:電腦主板及板卡、手機主板、數碼相機、GPS、MP3、MP4、MP5、U盤、攝像頭、DVD解碼板、電表模塊、交換機、通信網絡、光電產品等。
公司的市場目標為向廣大電子信息產品研發機構提供優質、快速的中、小批量樣板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等輔助研發服務。加工周期短,一般1—3天交貨。公司配備了SMT手工貼片生產線,DIP后焊插件線、大型手動印刷臺、回流焊生產線,干燥箱、防靜電烙鐵、清洗器、BGA返修工作站等,可滿足中,小批量的產品研發與試制生產。
主要管理人員均具有多年電子產品生產和研發工作經驗,員工全部具備3年以上的SMT加工和BGA返修工作經驗及擁有深圳本地大廠工作經驗。公司技術力量雄厚、設備先進、質量保證、交貨準時。快速、高校、高質量及低成本,是我們的永恒承諾及技術實力的保障。
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