■     能徹底清洗有孔徑為Φ25?的Micro BGA和pitch為0.2mm的QFP.

■     整臺機器采用全氣動工作方式,無需任何電力消耗.亦可避免電氣火花所造成的氣爆(火災(zāi))危險。

■     一鍵式操作,即可自動完成清洗到干燥所有工序.

■     與現(xiàn)有超聲波清洗方式相比，使用壽命可達到半永久性.

■     30?的少量清洗液,也能滿足正常清洗.

■     符合VOC和ISO14000 標(biāo)準(zhǔn). 

■     利用夾具，不但可以清洗SMT stencils,還可清洗各類PCB。

■     設(shè)置安全保護裝置，門未完全關(guān)閉，不能啟動設(shè)備。