SFS系列光纖激光劃片機
應用領域：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
設備特點：
1．模塊化緊促型設計，設備體積最小
2．采用進口原裝光纖激光器，更省電、更穩定。
3、激光光斑模式最好，劃片效果最佳。
光纖激光劃片機技術參數：
型號規格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
最大劃片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重復頻率：20KHz~100KHz
劃片線寬：≤30μm
激光波長：1.064μm
劃片精度：±10μm
工作臺幅面：350mm×350mm
工作電源：220V/50Hz/1KVA
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
冷卻方式：強迫風冷
客戶價值：
1、光纖激光器電光轉換效率最高（30%）更省電。
2、平均無故障使用時間可達10萬小時以上，設備免維護
3、光纖激光器光束質量好，加工良品率更高
4、劃片速度最快可達200mm/s，加工效率提升到最大
5、設備體積最小，安裝方便、節省占地面積。
口號：五項優勢鑄就劃片機中的最強款型。
公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司
公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路
聯系人：陶女士
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