SYS系列YAG激光劃片機
客戶價值：
1、設備價格相對低廉，可降低客戶購買成本。
2、適應常見電池片與硅片切割。
3、劃片速度為140
mm/s，滿足客戶一般生產需求。
口號：10年生產經驗成就行業標桿產品
設備特點
1、核心部件均采用進口產品，設備更耐用。
2、專業控制軟件，界面友好、操作方便。
4、上市時間最長，歷經市場考驗。
設備主要參數
型號規格 SYS50A / SYS50B
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
最大劃片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
應用領域：
太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）
如有需要請聯系15671696583或Q1563376021
