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二、特點： 

藍色保護膠帶為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膠帶。 

三、用途：

A、半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜

C、半導體硅片/晶圓----減薄（削?。?、背面研磨

D、半導體硅片/晶圓----減薄后手撕膜

E、半導體硅片/晶圓----翻晶膜

F、半導體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜

G、藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護膠帶。

半導體硅片/晶圓背面打磨時（IC/半導體工藝）的回路面保護膜。 在半導體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。 

六、規格、厚度、顏色、材質：

A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等

B、厚度齊全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM

C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、白色

D、材質齊全有：PVC、EVA、PVG、PET

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