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英飛凌原裝FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3 1200V IGBT模塊最新到貨
英飛凌
原裝FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3 1200V IGBT模塊最新到貨
型號:FF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3、FF300R12KT3
廠家:EUPEC/英飛凌
EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3均屬于EUPEC第三代IGBT有兩種系列。后綴為“KE3”的址是低頻系列，其最佳開關頻率為lK一8KHz。1200V IGBT飽干和壓降VcEisal=1．7V，最適合變頻器應用。在變頻器應用中，中國已完成用“KE3”系列代替“DLC”系列的工作。在“KE3”的基礎上，采用淺溝槽和優化“FS”層離子注入濃度、厚度以及集電區摻朵濃度等，又開發出高頻系州，以后綴“KT3”為標志。EUPEC“KT3”系弄在飽和壓降不增加的情況下開關頻率提高到15KHz，最適合于8KHz一15KHz的應川場合。EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3在開關頻率FK≥8KHz應用中,“KT3”比“KE3”開關損耗降低20％左右。Infineon／EUPEC 600V系列IGBT3后珊為“KE3”，是高頻IGBT模塊，開關頻率可達到20KHz，飽和壓降為1.50V，最高工作結溫可高達175℃ Infineon／EUPEC第三代IGBT，采用了溝槽柵及電場終止層(FS)兩種新技術，EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3帶來了IGBT芯片厚度大大減薄。傳統1200V NPT—IGBT芯片厚度約為200gm，IGBT3后綴為“KE3”的，厚度為140~tm左右；后綴為“KT3”芯片厚度進一步減薄到120um左右；600V IGBT3其芯片厚度僅為70~tm左右，這樣薄的晶片，加工工藝難度較大。lnfineon在超薄晶片加工技術方面在全球處于領先地位。 Infineon／EUPEC IGBT3采用了當今IGBT的最新技術(溝槽柵+電場終止層)，EFF200R12KE3、FF200R12KT3、FF300R12KE3和FF300R12KT3是目前最優異的IGBT產品，有些電力半導體廠家稱這些技術為第五代，甚至稱之為第八代IGBT技術。Infineon／EUPEC稱之為第三代，正如在其型號中的電流標稱一樣，模塊總足按Tc=80℃來標稱，讓產品來說話，讓用戶來評判。
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