● 300mm×300mm大測量區，充分滿足基板要求；
● 快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
● 一次按鍵，多目標測量；
● 自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
● 強大SPC數據統計分析軟件；
● 可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P 分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等；  

● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠使用壽命；
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；

●IC封裝、空PCB變形測量；
● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

   原理說明：
   激光頭發射激光經過被測物體表面，
   物體表面不同高度被反射到鏡頭，
   經過圖像處理轉化為數據。

與選擇Mark方法一樣，找到等測試的錫點，選中后點擊工具欄的按鈕，彈出如下的對話框，提示輸入新增點的名字。 確定之后VIEW視圖就會出現掃描框。
為盡可能消除PCB翹曲變形對測量結果的影響, 本測試系統要求對每一個測試目標取一個基準測量面.
基準測量面一般由三個靠近測量目標的參考點構建.用鼠標分別拖動三個基準圓點到基準平面上（如圖基準點是在PCB綠油表面）。 
按以上操作不斷添加你要測試的錫點位置，完畢后，點擊工具欄上的按鈕打開相機，選擇左邊測試模式的自動選項，點擊測度即可。