模頂封裝硅膠XL-8300
XL-8300是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產品，適用于大功率LED的模頂（Molding）封裝工藝。
1、 用途：本產品專用于大功率LED的模頂封裝，具有高透光率、高硬度和極佳的耐紫外老化性能，對PPA及各類金屬的粘結性能佳，適用于于大功率LED的模頂封裝工藝。
2、 特點：XL-8300是加成固化型普通折射率硅橡膠產品，具有以下特點：
> 不含溶劑，對環境無污染；
> 耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；
> 產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
> 產品固化后透光性能極佳，耐紫外性能優異；
> 產品對各類金屬材料及PPA的粘結性能好。
3、 物理性質
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| XL-8300A | XL-8300B |
| 外觀 Appearance | 無色透明液體 | 霧狀液體 |
| 粘度 Viscosity (mPa.s) | 3500±500 | 4000±500 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
| 可操作時間 Working Time | >8h @ 25oC | |
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| 硬度 Hardness（Shore A） | 65-75 | |
| 拉伸強度 Tensile Strength（MPa） | >6.5 | |
| 斷裂伸長率 Elongation（%） | >120 | |
| 折光指數 Refractive Index | 1.41 | |
| 透光率 Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) | |
| 體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
| 熱膨脹系數CTE（ppm/oC） | 290 | |
4、 使用方法
(1) 根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
(2) 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
(3) 將待封裝的大功率LED支架清洗干凈并高溫處理后，進行點膠工藝；
(4) 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客戶可根據實際條件進行微調。
5、 注意事項
>此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
> 請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；
> A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
> 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
> 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
6、 包裝
> XL-8300 A：500g/80g
> XL-8300 B：500g/80g
7、提示
此處所提供信息為我們在實驗室和實際應用中所獲認識，具有一定參考。但由于使用本產品的條件和方法非我們所能控制，請務必在使用前進行測試評估。
