產品關鍵詞：
錫膏測厚儀,測厚儀,2D3D錫膏測厚儀,
2D3D錫膏厚度測試儀 |
功能特點
3D掃描測量
3D模擬重組
PCB多區域編程掃描
自動化、重復性測量
X、Y大范圍掃描
Z軸伺服，軟件校正
板彎自動補償
五檔倍數調節
強大SPC功能
產品及產線管理
自動分析提取錫膏
人性化操作
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基本原理
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應用范圍
錫膏厚度、外形測量
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
鋼網、通孔之尺寸及形狀測量
PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
IC封裝，空PCB變形測量
其它3D量測、檢查、分析解決方案
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| 規格參數
工作平臺
| 可測量最大PCB:390*300mm | 測量模式 | 單點高度測量 | 選框內平均高度測量 | XY掃描范圍：390*300mm | 3D視野自動高度測量 | 其它尺寸工作平臺可訂制 | 可編程，多區域3D自動高度測量 | 可編程，平面幾何測量 | 測量光源 | 精密紅色激光線，亮度可調 | 3D模式 | 3D模擬圖 | 照明光源 | 高亮白色LED燈圈，亮度可調 | SPC模式 | X-Bar R chart | XY掃描間距 | 10μm-50μm可設定 | 直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | 掃描速度 | 60FPS | 數據分析，全SPC功能 | 掃描范圍 | 任意設定，最大390*300mm | 資料導出，預覽，打印 | XY移動速度 | 可調，最大35mm/s | 產品，產線，數據分析，管理 | 高度分辨率 | 最高1μm | 其它功能 | Z軸板彎自動補償 | 重復測量精度 | 2μm | 軟件板彎補償 | 鏡頭放大倍數 | 20X-110X，5檔可調 | 測量產品，生產線管理 | 測量數據密度 | 130萬像素/1680*1024 | 參數校正，密碼保護 | Z軸板彎補償 | 10mm | 選框記憶 | 工作電源 | 110V 60HZ/220V 50HZ AC | PC及操作系統 | 雙核高速CPU+獨立顯卡 | 設備尺寸 | 870*650*450mm | Windows XP | 自動功能 | 可編程，自動重復測量 | 設備重量 | 55KG | 1鍵到設定位置 | 指示燈與按鍵 | 紅黃綠指示燈 | 緊急停止開關 | 自動測量 | 蜂鳴報警器 |
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軟件操作界面
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輔助測量軟件
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產品關鍵詞：
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![高精度3D錫膏厚度測試儀]()
