產品關鍵詞： 紅外線BGA返修臺,

3、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位更精確；

4、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞；

5、超大功率預熱熔膠系統，并采用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適；

6、友好的人機操作界面，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目了然；

7、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現科技為本。臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你一看就會。

1、設備的操作

①、將本機放置在平臺上，接上電源、傳感器、紅外燈體，開啟電源開關前面板液晶屏初始顯示

②、按動F1鍵，聽到嘀嗒聲，電熱盤開始工作，再按動F1鍵，聽到嘀嗒聲，電熱盤停止工作。

③、按動F2鍵，聽到嘀嗒聲，紅外燈體開始工作，再按動F2鍵，聽到嘀嗒聲，紅外燈體停止工作。

2、溫度、曲線選擇設置

①、按動F3鍵,進入到溫度、曲線選擇設置界面。首先設置紅外預熱底盤的預熱溫度（例如設定預熱溫度為113度），按F3/F4鍵溫度上移/下移，設置完成后按F1鍵進行保存，當聽到兩聲嘀嗒聲后說明保存成功

②、按F2鍵進入曲線選擇設置界面③、按F2鍵選取不同的溫度曲線（依次共有八條溫度曲線可供選擇），按F1鍵保存所選曲線，按F3返回主操作界面。

④、按動F2鍵，聽到滴答聲，紅外燈按照選擇的溫度曲線開始工作。

⑤、加工完成后，自動返回開機界面。在加工過程中如須停止，可按F2鍵進行強制終止并返回主操作界面。

3、曲線程序設置

①、按F3鍵,進入到溫度、曲線選擇設置界面。首先設置電熱盤的預熱溫度（例如設定預熱溫度為113度），按F3/F4鍵，溫度上移/下移，設置完成后按F1鍵進行保存，當聽到兩聲嘀嗒聲后說明保存成功

②、按F2鍵進入曲線選擇設置界面③、按F2鍵選取不同的溫度曲線；依次共有八條溫度曲線可供選擇。

④、在需設置的曲線界面按F4鍵選擇要設定的點，按F5鍵當該點出現閃動方格時，即可對該點進行設置。按F3/F4鍵，溫度上移/下移，按F1/ F2鍵，時間減 /加，編輯完成按F5鍵確認（閃動方格消失變回原來的閃動狀態），再按F4鍵跳到下一段，具體編輯方法同上。按F1鍵保存當前曲線，按F3鍵返回主操作界面，曲線編輯完成。

⑤、按動F2鍵，聽到一聲滴答聲，紅外燈按照設置的溫度曲線開始工作。

4、每一條溫度曲線的用途如下：

曲線1，適用于焊含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb    70Sn/30Pb等；

曲線2，適用于拆含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb    70Sn/30Pb等；

曲線3，適用于焊含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb    60Sn/40Pb等；

曲線4，適用于拆含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb    60Sn/40Pb等；

 

曲線5，適用于焊高熔點無鉛焊料 ；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75  Sn/Ag4.0/Cu.5  Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等；

曲線6，適用于拆高熔點無鉛焊料；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75  Sn/Ag4.0/Cu.5     Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7等；

曲線7，適用于焊中熔點無鉛焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；

曲線8，適用于拆中熔點無鉛焊料；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；

4、特別提醒

①、拆芯片時，根據芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取合適的曲線，待達到預設溫度的峰值或芯片錫盤融化后用真空吸筆或鑷子取下芯片。

②、紅外燈溫度曲線設置時，溫度與時間的比值不能大于2℃/S，每一時間段的設置值不能超過250秒。

③、在開機之前同時按住F1鍵和F5鍵，然后打開總電源開關，當聽到蜂鳴器連續響叫時，就可將預設曲線恢復到出廠值。

④、目前焊料的生產與使用有很多種，每個公司選用的也很不相同，有關的理論分析與測試分析的文章非常多。針對這些原因，本公司推出的該款產品能預設八條曲線，每一條曲線有八個段，每一段的加熱時間與溫度均可改動。使用客戶可根據焊料所需的加熱溫度和時間來從新設置加熱曲線。

當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區，使PCB和元件得到充分預熱，以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端PCB進入冷卻區，使焊點凝固，完成整個回流焊。

溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃左右，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右，回流時間為10S—60S，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB。

根據使用焊錫膏的溫度曲線及上面提供的焊接原理進行設置。不同金屬含量的焊錫膏用不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的PCB，元器件的密度、大小等有關。一般情況下，無鉛焊接的溫度應該比熔點高大約40C.

產品關鍵詞： 紅外線BGA返修臺,