1 U 機(jī)架

• 在密集外形下提供可擴(kuò)展性和極高性能

高性能的節(jié)能智能型英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 產(chǎn)品系列，擁有每處理器插槽高達(dá) 20 MB 的三級緩存，采用集成式 PCIe 3.0、英特爾 Turbo Boost 技術(shù) 2.0、超線程技術(shù)和雙 QuickPath 互連

• 憑借最新的英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列八核處理器提升性能

• 將 PCIe 3.0 集成至處理器以實(shí)現(xiàn)更低的延遲和功耗，同時擴(kuò)展總?cè)萘亢蛶?

• 通過新的增強(qiáng)技術(shù)以及經(jīng)過改善的電源和熱管理，最大限度延長 Turbo 模式持續(xù)時間和提高速度

每個通道 2 個超快速的 DIMM (1600 MHz)，24 個 DDR-3 RDIMM/UDIMM/LRDIMM^* 內(nèi)存 DIMM 插槽

• 內(nèi)存可擴(kuò)展性非常適合于計(jì)算密集型、一般業(yè)務(wù)應(yīng)用程序和虛擬化環(huán)境

• 新一代高性能內(nèi)存與英特爾至強(qiáng) E5-2600 系列處理器的速度完美結(jié)合，從而優(yōu)化吞吐量

• 采用交錯式內(nèi)存的更高應(yīng)用程序性能

• 快速的內(nèi)存帶寬，能夠使每個通道利用所支持的 1600 MHz RDIMM 以 1600 MHz 運(yùn)行 2 個 DIMM

• 與前一代內(nèi)存的熱設(shè)計(jì)相比，1.5 V 內(nèi)存能以低出 17% 的能耗工作。采用 1.35 V 內(nèi)存，內(nèi)存功耗預(yù)算可再節(jié)省多達(dá) 10%

• 采用新的負(fù)載降低內(nèi)存 DIMM (LRDIMM^*)，高達(dá) 768 GB^* 內(nèi)存容量

支持多達(dá) 8 個小型 (SFF) 2.5 " 熱插拔、3 個大型 (LFF) 3.5 " 熱插拔或易插拔串行連接 SCSI (SAS) 和串行 ATA (SATA) 硬盤驅(qū)動器（因型號而異）；或多達(dá) 8 個 2.5 " 熱插拔或易插拔固態(tài)驅(qū)動器

• 憑借大容量 3.5 " SATA 驅(qū)動器降低成本，憑借 2.5 " SAS/SATA 驅(qū)動器提高性能

• 3.5 " 型號上高達(dá) 9.0 TB 的數(shù)據(jù)存儲容量，2.5 " 型號上高達(dá) 8.0 TB 的數(shù)據(jù)存儲容量

• 憑借易于安裝的可選硬盤驅(qū)動器，簡單靈活的現(xiàn)場升級可將驅(qū)動器數(shù)量從 4 個增至 8 個

• 整合服務(wù)器設(shè)計(jì)以針對存儲密集型工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化

• 支持 2.5 " 固態(tài)驅(qū)動器^* (SSD)，具有更高性能和可靠性的存儲產(chǎn)品

• 支持針對 2.5" 型號的可選 ODD 驅(qū)動器

無插槽 6 Gbps 硬件 RAID

• 高速 6 Gbps 接口 RAID 支持，可實(shí)現(xiàn)更高性能

• 高級 RAID 保護(hù)可為您的硬盤驅(qū)動器高效提供先進(jìn)的高可用性，而無需犧牲性能

• 相對于電池典型的 1 年更換，新的閃存技術(shù)可將使用壽命延長至將近 7 年

• 支持高達(dá) 1.0 GB 的閃存恢復(fù)或 512 MB 的緩存

• 跨 IBM System x? 產(chǎn)品組合的通用 RAID 管理工具

• FoD 可讓您無需打開機(jī)箱即可升級 RAID-5、-50 或 RAID-6、-60

多達(dá) 2 個用于系統(tǒng)擴(kuò)展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽

• 廣泛 I/O 帶寬，可實(shí)現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率

• 提供兩倍的帶寬，延遲更低

• 支持多達(dá) 2 個 x16 或 1 個 x8 + 1 個 x16

可選的 PCI-X 插槽

• 使您在過渡至 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)時可以繼續(xù)使用舊式 PCI-X 適配器

集成式四端口千兆以太網(wǎng)和可選的嵌入式雙端口 10 GbE

• 憑借可降低處理器工作負(fù)載的功能將網(wǎng)絡(luò)吞吐量增至兩倍

• 憑借內(nèi)置的智能管理工具降低功耗，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性

• 無需插槽的 2 個嵌入式 10 GbE 端口

可選的熱插拔、冗余電源和熱插拔散熱組件

• 憑借第 2 個熱插拔電源消除其他的潛在故障點(diǎn)，從而延長系統(tǒng)與應(yīng)用程序的正常運(yùn)行時間，即使一臺風(fēng)扇發(fā)生故障也允許服務(wù)器繼續(xù)運(yùn)行

• 選擇以下高效電源中的一個（因型號而異）：550 W AC、750 W AC 或 750 W DC^*

• 熱插拔、雙電動機(jī)散熱風(fēng)扇可使內(nèi)部組件保持低溫，從而幫助維持運(yùn)行狀況良好的系統(tǒng)，確保您的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序安全運(yùn)行

下拉式光通路診斷面板

• 無需打開機(jī)箱或中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可提供故障組件的相關(guān)信息

• 加快硬件修復(fù)速度，從而顯著縮減維修時間

• 提供通往系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的光通路

符合 NEBS 1/ETSI 標(biāo)準(zhǔn)

• AC 和 DC^* 電源二者均符合^*（因型號而異）

符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)

• AC 電源符合 80 PLUS? Platinum 標(biāo)準(zhǔn)

• ENERGY STAR? 節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)^*（因型號而異）

IBM 集成管理模塊 2 (IMM2)

• 持續(xù)監(jiān)控您的系統(tǒng)并通知潛在的系統(tǒng)故障或變化，從而提高服務(wù)器可用性

• 遠(yuǎn)程在線支持可以提供全天候的遠(yuǎn)程管理能力（FoD 可選）；無需中斷系統(tǒng)運(yùn)行即可提供有關(guān)故障組件的信息

IBM Systems Director Active Energy Manager?

• 提供全面的系統(tǒng)管理工具

• 憑借先進(jìn)的服務(wù)器管理功能，幫助延長正常運(yùn)行時間、降低成本并提高生產(chǎn)效率

• 允許持續(xù)地實(shí)時監(jiān)控、測量和管理功耗

統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 (UEFI)

• 此新型 BIOS 通用于所有 IBM x86 服務(wù)器，易于配置和部署

• 與舊式 BIOS 相比可提供更多功能，而且可通過用于管理所有機(jī)器的通用基礎(chǔ)架構(gòu)促進(jìn)易管理性的提高

• 提供更快速的操作系統(tǒng)可信平臺模塊 (TPM) 引導(dǎo)和重啟，從而提高服務(wù)器的效率

• 可以實(shí)現(xiàn)高級加密功能，如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明

• 用于安全引導(dǎo)的 CRTM

VMware vSphere 和 USB 密鑰支持（可選）

• 創(chuàng)新、精簡的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)獨(dú)立于操作系統(tǒng)，并且能優(yōu)化虛擬化性能

• 集成至服務(wù)器硬件，有助于提供經(jīng)過預(yù)先測試和優(yōu)化的兼容硬件配置

• 針對遠(yuǎn)程管理工具和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（如 CIM）進(jìn)行了優(yōu)化

安全功能

• 提供 ServeRAID，以領(lǐng)先的磁盤加密幫助保護(hù)您的數(shù)據(jù)

• 可信平臺模塊技術(shù)

IBM ServerGuide 軟件

• 可協(xié)助安裝操作系統(tǒng)和驅(qū)動程序

• 使您的服務(wù)器更快地啟動和運(yùn)行

• 簡化您 System x 服務(wù)器的安裝與配置

3 年客戶更換元件和現(xiàn)場有限保修，下一工作日 9×5，服務(wù)可升級

• 讓您在更長的時間內(nèi)無后顧之憂