產品詳細介紹

   具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合大功率LED填充/封裝等工藝，對PPA、PCB線路板，電子元件、ABS以及金屬有很好的粘接力，密封性好，膠固化后透明性和耐黃變性佳，在高溫250℃與-50℃范圍內可長期安全運行。

技術指標

產品應用范圍

   主要用于發光二極管的大功率調粉與SMD帖片封裝等工藝，用于保護、密封電子元器件，還可用于電氣元件及高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，隔絕保護等。

使用方法

    將A與B組份，按1:1(重量比)混合均勻，經真空排泡后即可澆注，完全硫化。

注意事項

   基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。產品在使用過程應避免接觸含胺、砜、腈、錫的有機化合物，以免引起不硫化。

儲存及有效期

  本品為非危險品。按一般非危險品運輸,運輸、儲存避免日曬雨淋。本品使用有效期為一年。

包裝規格

   本品采用1kg（各500gA/B裝）包裝。特殊包裝規格可根據用戶要求另定