產品簡介
奧斯邦?6338是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產品，適用于3528、5050等各類貼片LED的封裝。
產品用途
本產品專用于各類SMD LED器件的封裝，具有高透光率、高彈性和極佳耐紫外老化性能，對PPA及各類金屬的粘結性能佳，非常適用于各類貼片LED的封裝。
產品特點
1、不含溶劑，對環境無污染；
2、耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；
3、產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
4、產品固化后透光性能極佳，耐紫外性能優異；
5、產品對各類金屬材料及PPA的粘結性能好。
物理性質
固化前性能 | A組份 | B組份 |
外觀 Appearance | 無色透明液體 | 霧狀液體 |
粘度 Viscosity (mPa.s) | 3500±500 | 4000±500 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 3000-4000 | |
可操作時間 Working Time | >8h @ 25oC | |
固化后性能 （固化條件：80oC 1h +150oC 3h） | ||
硬度 Hardness（Shore A） | 60-70 | |
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） | >6.5 | |
斷裂伸長率 Elongation（%） | >140 | |
折光指數 Refractive Index | 1.41 | |
透光率 Transmittance（%）450nm | 95 (2mm) | |
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
熱膨脹系數CTE（ppm/oC） | 290 | |
使用方法
1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后，進行點膠工藝；
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在80 oC下固化1h，再在150 oC下固化3h。客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150 oC下固化2h以上。
注意事項
1、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2、請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；
3、 A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4、 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
5、 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
