貝格斯Bergquist Sil-Pad 900S導熱絕緣片

特點：

熱阻：0.61C-in2/W(50psi)

電絕緣

低安裝壓力

光滑且高貼服性表面

一般用途的導熱界面材料方案

應用：

電源供應；汽車電子；馬達控制；功率半導體

規(guī)格：

厚度:0.229mm

抗擊穿電壓（Vac）:5500

導熱系數(shù)：1.6W/m-k

結(jié)構(gòu)：硅樹脂/玻纖