l 德國西門子SIEMENS HF3超高速多功能貼裝設備（含IC柜）；05-06年設備
l 貼裝頭類型:12吸嘴收集貼裝頭兩個+大IC頭1個
l 懸臂數量:3個，配置兩臺料車及一臺WTC
l 貼裝速度: 貼裝區域1為12c&p/12c&p +貼裝區域2為12c&p速率為40,400cph，貼裝區域1為12c&p/12c&p +貼裝區域2為6c&p速率為35,700cph
l 貼裝精度:35um/4 singma 或60um/4 sigma
貼裝范圍：0603（in0201~85x85mm/125x10 mm最大200x125mm在線錫膏檢查設備 SPI 全新設備
l 測量原理：3D 白光 PSLM PMP(可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術）
l 測量項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀
l 測試不良：漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良
l FOV尺寸：48×34mm
l 精度：XY 方向：10μm; 高度：小于1μm
l 測量速度：高精度模式：2300mm /秒
l 最大測量高度：500-700μm(PSLM軟件調控)
l 最大PCB尺寸：510×505mm
SPI尺寸：1000×1000×1530 mm(不包含信號燈高度) 865kg
l 德國西門子SIEMENS SIPLAE X4高速貼片機，05-06年設備
l 懸臂數量：4 ，含4個料臺車
l 貼裝頭類型：SIPLACE 20吸嘴收集貼裝頭
l 貼裝速度：IPC的性能：81,000 CPH- SIPLACE基準性能：90,000 CPH- 理論性能：124,000 CPH
l 可貼裝的元件范圍：01005 to 200x125（mm2）
l 貼裝精度：±41um/3σ角精度：±0.5度/3σ
l 導軌固定邊：左到右
l 可貼PCB的大?。簡蝹魉蛯к墸?/span>50mm x 50mm-450mm x 535mm,雙傳送導軌：50mm x 50mm-450mm x 250mm
PCB板厚度：標準0.3mm到4.5mm ，PCB板重量：最大3KG，PCB交換時間：<2.5秒，PCB定位精度：±0.5mm
