機型特點：
       該激光焊接機采用振鏡掃描方式，焊接速度快、精度高、光束模式好，特別適用各種零部件的激光精密點焊。在單點焊接時由于極大的減少了空程定位時間，生產效率比普通激光點焊工效提高4—10倍。掃描式激光焊接機是由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、三維可調節工作臺、工控機系統、制冷系統、激光指示系統，操作機柜等組成。激光焊接機www.htlaserwh.com，應用十分廣泛。
       HTP-WM300振鏡掃描激光焊接機提供基于windows平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它軟件編輯，再通過其專用軟件導入進行處理。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。

技術參數
機型 HTP-WM300
激光器 Nd:YAG
波長 1064nm
最大激光功率 300W
脈沖寬度 ≤20ms
脈沖頻率 ≤100Hz
點焊速度 ≤15個點/s
光點大小 0.2-3.0mm
光斑尺寸可調范圍 0.1-3.0mm
最大定位速度 ≤7000mm/s
分辨率 0.001 mm
重復精度 0.002mm
冷卻 水冷
主機外形尺寸 1600*800*1500mm
       HTP-WM300振鏡掃描激光焊接機主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽網、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。