SSP-T7-F晶振特點:
1、厚度最大為1.4mm的薄型產(chǎn)品
2、適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品
3、內(nèi)置了高信賴性、經(jīng)過光刻技術(shù)加工的圓柱型石英晶振
4、優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性
5、符合RoHS指令產(chǎn)品
用途：手機、無線市話手機（PHS）、掌上電腦（PDA）、數(shù)碼相機、車載音響、GPS模塊、FM調(diào)諧器模塊、ZigBee
各種微機的預(yù)備時鐘、移動設(shè)備等
關(guān)鍵字:精工SSP-T7晶振,進(jìn)口藍(lán)牙晶振,精工石英晶體
SSP-T7-F石英晶振規(guī)格描述：
精工晶振參數(shù) | 標(biāo)示 | SSP-T7石英晶體參數(shù) | 精工晶振需求標(biāo)準(zhǔn) | |
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | SSP-T7-F | 請確定你所需要的頻率,聯(lián)系我們代理商 |
儲存溫度 | T_stg | -55°C — +125°C | 裸存 | |
工作溫度 | T_use | -40°C — +85°C | ||
激勵功率 | DL | 0.5μW (1.0μW Max.) | 如你有最大激勵功率為1.0μW 的需求,請聯(lián)系我們. | |
精度 | f_— l | ±20 ppm | 如有需要更高的精度可以特定。 | |
拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C | ||
負(fù)載電容 | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | 可指定 | |
串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max. | 70kΩ — 45kΩ | |
頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6/ year Max. | +25°C, 第一年 | |
