C860-6  導電環氧膠

黏    度：100 PaS

工作溫度：125 ℃

保 質 期：     0 ℃  /  6 個月

固化條件：125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min

主要應用：LED Display數碼陣列

包    裝：240g / 罐

Emerson&cuming Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優良的導熱導電性能。C850-6多應用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數碼管和電子管領域中有成功的應用歷史,享有極高的市場份額。產品特征:低粘度可避免拖尾,拉絲等問題。 貯存期長和穩定的流變性； 即使在回流焊后仍有較好的粘接強度；可用印模或點膠方式； 耐高溫性能好。特點 - 快速固化，低粘度，具有優良的導電導熱性能；無拉絲，拖尾，發干現象，可用于高速生產；適用于各種塑料封裝的IC