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簡述:聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成。
特性:它是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能(-269℃至+400℃)。
用途:廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。
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