| 包裝層次：銷售包裝/終端包裝 | 規格：任何 | 材質：復合材料 |
| 加工定制：是 | 包裝型式：包裝袋 |
適用范圍
主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
標準
嚴格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標準進行生產。
材質
總厚度 | 100/140/170μm | |
物理參數（從外至內材質說明） | 材質 | 參數 |
第1層 | PET/聚酯 | 12μm |
第2層 | AL/鋁箔 | 7μm |
第3層 | PA/尼龍 | 15μm |
第4層 | PE/聚乙烯 | 60~135μm |
lPET作用：抗刺破能力
lAL作用：防潮、導電、屏蔽
lPA作用：抽真空
lPE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
特性及參數
穿刺強度 | FTMS101 | ＞24磅 |
水蒸氣透過量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs |
氧氣透過量 | ASTMF1249 | 0.0005gm/100sq.in./24hrs |
剝離力 | GB/T1038-2000 | ≥3.0N/15mm |
屏蔽性 | MIL-B-81705-C | ＞40分貝 |
屏蔽電壓 | ELA541 | ＜10伏特 |
內層表面電阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω |
外層表面電阻率 | ASTM D-257 | ＜1010Ω |
金屬層電阻率 | ASTM D-257 | ＜0.1Ω |
衰減時間 | ELA541 | ＜0.03秒 |
熱封溫度 | 170℃±10℃ | |
壓力 | 70帕 | |
時間 | 0.5秒 |
規格
可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。
